刻蚀工艺--ETCH technology
刻蚀工艺:是在半导体工艺,按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术。刻蚀技术不仅是半导体器件和集成电路的基本制造工艺,而且还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工。刻蚀还可分为湿法刻蚀和干法刻蚀
公司拥有离子束刻蚀、深硅刻蚀、反应离子刻蚀、聚焦离子束等刻蚀技术,满足对硅、氧化硅、氮化硅、金属、石英等材料的刻蚀。
刻蚀工艺:是在半导体工艺,按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术。刻蚀技术不仅是半导体器件和集成电路的基本制造工艺,而且还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工。刻蚀还可分为湿法刻蚀和干法刻蚀
公司拥有离子束刻蚀、深硅刻蚀、反应离子刻蚀、聚焦离子束等刻蚀技术,满足对硅、氧化硅、氮化硅、金属、石英等材料的刻蚀。