键合技术---Bonding Technology

键合技术是指基底表面进行过清洁或活化处理，原子级平整的同质或异质半导体材料,在一定的温度、压力和电压下，由于范德华力的作用，在两片基底界面处发生化学作用而键合在一起的技术。键合工艺类型：阳极键合、硅硅键合、共晶键合、胶类键合，引线键合等。

我们提供键合类型：

1、阳极键合（pyrex 玻璃和硅片）;

2、共晶键合（PbSn，AuSn，CuSn，AuSi等等）焊料由客户提供;

3、胶键合（AZ4620，SU8，键合专用胶);

4、引线键合；

5、其他。