硅片切割和封装技术---Wafer cutting Technology

晶圆流片完成后，需要分割成单个die来进行后续的工艺封装制程。由于MEMS独特的立体结构，多悬膜和悬梁，很容易在切割过程中造成损坏，因此分割技术在MEMS器件中占有重要的一环。

公司依托于砂轮切割、激光烧蚀切割、激光隐形切割等技术，可以进行材质的异形切割加工，加工材料包括：硅基底、玻璃、石英、陶瓷、金属基底、柔性基底等。